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                              • 金玉豐

                              • 職稱:教授
                              • 職務:北京大學微電子研究院副院長
                              • Email:yfjin@pku.edu.cn
                              研究方向:1、集成微系統; 2、微系統封裝技術。

                              導師與研究領域、方向:

                                  1999年畢業于東南大學物理電子與光電子技術專業,博士,教授,微米納米加工技術國家重點實驗室主任,微電子研究院副院長。先后在電子部55研究所、北京大學、新加坡制造技術研究所等單位從事光電子、微電子和微機電系統等方面的研究工作。曾主持和參與多項國家重點科技攻關項目、國家863項目和國家自然科學基金等項目的研究,特別是從2000年開始從事MEMS器件、集成與封裝方面的研究。2001~2004年作為訪問研究員在新加坡SIMTech進行MEMS集成封裝與應用方面的國際合作研究;2007年在香港ASTRI進行短期的3D集成電路訪問研究工作。曾分獲國家科技攻關先進個人和北京市科技進步一等獎。獲三項發明專利;出版專著一部、發表60多篇學術論文,SCI/EI檢索20余篇。


                              目前承擔的主要科研項目:

                              1.新型 3D TSV互聯與系統集成技術研究

                              2.微系統用LTCC基礎技術研究

                              3.半導體空間粒子探測器研究

                              4.Development of MEMS-based uIMU for Life-Saving Applications

                              5.新型聚合物生物MEMS加工技術研究

                              近5年來取得的主要成果:

                              1.Yufeng JIN, Hao TANG, Zhenfeng WANG, “Micro/Nano Film Getters for Vacuum Maintenance of MEMS”, Key Engineering Materials Vols. 353-358 (2007) pp. 2924-2927

                              2.Xia Lou; Zhihong Li; Yufeng Jin; “Plastic-Silicon Bonding for MEMS Packaging Application”; Proceedings of 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2006, 26-29 Aug,2006,pp524-526

                              3.金玉豐、王志平、陳兢,《微系統封裝技術概論》,科學出版社,2006年

                              4.Y. F. Jin, J. Wei, G. J. Qi, Z. F. Wang, P. C. Lim and C. K. Wong, “A 3-D Wafer Level Hermetical Packaging for MEMS”, International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings, pp. 607~610, Oct. 18~21, 2004, Beijing, China

                              5.金玉豐、張錦文、繆旻、郝一龍,微機電系統器件的真空封裝方法,國家發明專利

                              對計劃招收研究生的基本要求:

                              1) 專業范圍:微電子、物理電子、電子科學與技術

                              2) 外語/數學能力:同本專業基本要求

                              3) 研究/開發能力:有較濃厚的研究開發興趣

                              4) 其他要求:較好的團隊合作精神和自立自強精神 

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